Produkte und Technologien

Ultrakompakte Multiprotokoll Block-I/Os - TBEN-S

Turck präsentiert die ersten ultrakompakten, digitalen Block-I/O-Module der neuen TBEN-S(Small)-Familie. Die vollvergossenen IP67-Module sind nur 32 mm schmal und 144 mm kurz und ermöglichen die Montage direkt auf der Maschine. Mit ihrem erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +70 °C sind die Geräte vielseitig einsetzbar. Trotz der kompakten Bauform lässt sich jedes TBEN-S-Modul ohne zusätzliche Gateways in jedem der drei Ethernet-Systeme Profinet, Modbus TCP oder EtherNet/IP betreiben. Dank der auch in dieser Serie eingesetzten Turck-Multiprotokoll-Technologie erkennen die Geräte das jeweils eingesetzte Protokoll durch Mithören des Kommunikationsverkehrs während der Hochlaufphase automatisch. Ein integrierter Switch ermöglicht auch den Einsatz der Geräte in Linientopologie.

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